①、導(dǎo)熱硅脂TG：導(dǎo)熱硅脂一般為膏狀，主要為單組份產(chǎn)品，導(dǎo)熱率從1.2-4.1不等，有良好的電絕緣性和熱傳導(dǎo)性、低熱阻性能及優(yōu)異的耐高低溫性。
應(yīng)用點(diǎn)：用于手機(jī)、平板、電腦等設(shè)備的處理器CPU、顯卡UPS等設(shè)備。
②、導(dǎo)熱凝膠TP：導(dǎo)熱凝膠一般為膏狀或液體，有單組份或雙組份，在常溫或加溫下固化，固化后為一種柔軟、導(dǎo)熱的彈性體，導(dǎo)熱系數(shù)從2.0-6.0不等。
應(yīng)用點(diǎn)：用于手機(jī)、電腦、平板等設(shè)備的發(fā)熱組件。
③、導(dǎo)熱相變材料PC：導(dǎo)熱相變材料為電腦等設(shè)備的處理器和散熱器之間的散熱模組提供極低的熱阻，材料在50-52℃發(fā)生相態(tài)轉(zhuǎn)變，有一定流動(dòng)性但不會(huì)溢出，可填充縫隙，徹底潤(rùn)濕接觸表面。
應(yīng)用點(diǎn)：用于提升電腦處理器發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞能力。
④、丙烯酸結(jié)構(gòu)膠：快速固化，對(duì)金屬、塑料等復(fù)合材料有超強(qiáng)的粘接強(qiáng)度，抗沖擊性能好。
應(yīng)用點(diǎn)：用于手機(jī)和筆記本外殼、屏幕和鍵盤邊框的粘接。電子行業(yè)復(fù)合材質(zhì)的結(jié)構(gòu)粘接等。
⑤、PUR聚氨酯熱熔膠：產(chǎn)品安全環(huán)保、強(qiáng)度高、定位快、耐高低溫性能好。
應(yīng)用點(diǎn)：適用于智能手機(jī)、平板電腦、顯示器類行業(yè)窄邊框的粘接，用于電腦屏幕的組裝等。
①、隔熱片TI：一種基于納米微孔原理的絕熱隔熱材料，有更低的導(dǎo)熱系數(shù)，更加輕量化和適度的柔度，阻隔發(fā)熱部位與設(shè)備外殼發(fā)生熱傳遞。
應(yīng)用點(diǎn)：用于家用電器，如蓄熱式電爐、冰箱、空調(diào)等設(shè)備發(fā)熱部位。
②、單組分室溫固化硅橡膠：通用型電子粘接膠，對(duì)多種基材有良好粘接固定效果。
應(yīng)用點(diǎn)：可用于電子、家電器件的粘接密封，
③、耐熱粘接密封脫肟型硅橡膠：單組分、流動(dòng)狀、密封性優(yōu)異、能耐高溫，抗冷熱交變、密封優(yōu)良，用于耐熱部件的粘接密封。
應(yīng)用點(diǎn)：用于電烤箱門體與把手、底盤耐高溫粘接，電熨斗底座的耐高溫粘接，電磁爐線圈的粘接固定，微波爐底座與微晶面板粘接
④、通用型脫酮肟電子粘接密封膠：單組分、黑色、表干快、易擠出、操作方便。
應(yīng)用點(diǎn)：用于家電面板的粘接密封，如洗衣機(jī)、洗碗機(jī)等面板密封粘接。
⑤、單組份環(huán)氧膠粘劑：室溫固化、具有高粘接力、高機(jī)械強(qiáng)度、施膠方便。
應(yīng)用點(diǎn)：用于家電各類門板、把手等結(jié)構(gòu)件的粘接固定。
⑥、單組分反應(yīng)型PUR聚氨酯熱熔膠：加熱固化后粘接力高。
應(yīng)用點(diǎn)：用于家電玻璃門板的粘接固定，如微波爐箱體與面板及門體的粘接，油煙機(jī)、灶具的面板與邊框粘接。
⑦、雙組份縮合型有機(jī)硅灌封膠：粘度可調(diào)，固化后形成彈性體，電氣性能好。
應(yīng)用點(diǎn)：適用于電器內(nèi)模塊、線路板等灌封保護(hù)。
⑧、縮合型有機(jī)硅涂覆膠：透明液體，附著力強(qiáng)，耐老化性能優(yōu)異。
應(yīng)用點(diǎn)：用于空調(diào)、冰箱等家用電器PCB的三防保護(hù)。
⑨、紫外光固化涂覆膠：單組分、低粘度、高排泡性、無(wú)遮蔽效應(yīng)、長(zhǎng)期不脫落。
應(yīng)用點(diǎn)：用于空調(diào)、冰箱等家用電器PCB線路板的涂覆保護(hù)。
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